|
3.显存类型和封装形式
目前市场上常见的显存有：现代（Hynix），三星（samsung），英飞凌（Infineon）。对显卡有所了解的人都知道目前显存的类型主要分为GDDR，GDDRII，GDDRIII。而封装形式主要分为TSOP和MBGA。一般GDDR显存多用TSOP封装，因为这样可以降低成本。但是由于TSOP封装的阻抗和电感都很高所以它阻碍了频率的提升，其超频性能也相对较低。而GDDRII和GDDRIII显存多用MBGA封装，虽然成本比TSOP的高，但是由于拥有较低的阻抗和电感因此散热和超频性能更好。
 Infineon TSOP封装DDR显存
由于显卡超频除了超GPU外，最常见的就是显存超频了。显存就等于显卡的“数据仓库”，暂时不用或等待处理的数据都会放在显存里，显存可以说是数据传输的中继站，因此显存的频率越高，数据的流通速度就越快，而额定电压越低则超频性能越好，功耗越少，发热量越小。目前显卡主要采用的是GDDR1、GDDR2和GDDR3显存。
三星 MBGA封装GDDR3显存
其中最常用的是采用TSOP封装的GDDR1，此类显存的最高响应时间只有3.6ns，最高工作频率为600MHz左右，而采用mBGA封装的GDDR1的响应时间则最可以达到2.2、2ns以上，最高工作可以达到1GHz。而GDDR2、GDDR3则全是采用mBGA封装，速度均在2.2ns以上，此两种显存颗粒普通应用在中高端显卡上，其中GDDR3由于电气性更好、功耗更低，因此可超性比同频的GDDR2要好。一般情况下显存速度越快，可超度越高。不过这并不是绝对的，因为这还要受显卡的所采用的PCB板、辅料优劣等因素所影响。
5.散热方式
散热虽然不像核心和显存的工艺一样直接影响超频性能。但是在超频中它的作用也十分重要。因为温度越高，电气元件的性能就会下降，所以如果散热好的话可保障核心和显存在更高的频率下工作，并且也会增加显卡工作的稳定性。那么什么样的散热方式最好呢？
风扇+散热片是空冷散热的常用配件
热管+散热片是现在被动式散热的潮流
我想很多人都知道，目前显卡的散热方式按传导方式可分为空冷散热和水冷散热。（当然发烧友们喜欢玩的干冰散热和液氮散热就不算了）虽然水冷散热的热传导更快，散热效果更好，但是由于成本太高，所以很难出现在主流显卡上。而目前市场上的绝大多数显卡都是空冷散热。按形式又可以分为主动式散热和被动式散热。被动式散热一般就是在核心和显存上覆盖散热片，或者用散热片+热管的模式散热。这种散热模式可以降低成本并减少噪音，但是一般只适用于功耗小，发热量低的低端显卡。而且显卡一旦超频其功耗和发热量必然增大，因此对于被动式散热的显卡其超频能力一般有限。
水冷散热一般会用在功耗大，热量大的高端显卡上
主动式散热最大的特点就是在散热片或者热管+散热片的模式下加上风扇，提高散热效果。一般以超频为卖点的显卡都会是主动式散热其原因就是主动式散热能保证超频后核心和显存依然保持不太高的温度，从而保证器件的性能表现和使用寿命。因此您要想让显卡的超频效果好一定要用主动式散热的显卡。
超频发烧友们会用到干冰散热
散热效果可以说是太“好”了，只有这些超频狂人才会用到
通过上面的五个因素，您应该进入大致知道您的显卡的超频性能是强是弱。不过之前的都是经验的推断，还要用实际来说明。下面就且切入主题，说说超频的具体方法。
|
